【全球芯片代工厂份额出炉，台积电位居第一】

根据最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长约10%。这一增长主要得益于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加。尽管全球宏观经济存在不确定性，但行业已经开始显现触底反弹的迹象。

在芯片代工领域，台积电仍然占据领先地位，市场份额达到61%。其营收超过预期，部分原因是由于英伟达人工智能GPU需求的增加以及苹果公司iPhone15对3nm节点的需求推动。三星在第四季度的市场份额为14%，这主要归功于智能手机补货需求的增长。他们推出的S24系列预购订单激增，表明5/4nm节点收入将会大幅增加。

就成熟工艺节点而言，格芯和联电的业绩表现也超出了预期，各自占据了6%的市场份额。然而，两家公司均预告称，在2024年第一季度可能会面临疲软情况，主要原因包括汽车和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等影响因素。

尽管近期收到了来自智能手机相关元件的追加订单，但长期市场需求存在不确定性。因此，在对2024年全年的前景上持谨慎态度。